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芯能半導體宣布完成過億元C輪融資

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-09-09   來源:獵云網  瀏覽次數:263
近日,功率器件半導體產品研發商芯能半導體宣布完成過億元C輪融資,本輪融資由元禾重元領投,飛圖資本跟投,老股東方廣資本和深圳高新投持續加碼。
 
據了解,本輪融資資金主要用于新產品研發、封測線建設及市場開拓等。
 
芯能半導體成立于2013年9月,主要面向家電、工業、新能源等行業從事IGBT的芯片、單管、模組、IPM等功率器件的研發、生產和銷售,實現了多維產品矩陣分布。公司創業至今,通過不斷地開展技術迭代,拓寬產品線和行業應用范圍,已獲得國內多領域頭部客戶的認可。
 
芯能半導體緊抓時代賦予的機會,加大研發投入,深耕行業應用,不斷實現產品應用從小家電到大家電再到工業和新能源等領域的突破,獲得了很高的行業認可。
 
今年8月,芯能半導體IGBT模塊封裝制造線正式投入量產,該產線主要定位于車規級IGBT功率模塊封裝,產線擁有高度自動化、智能化的生產設備,并擁有完備的品質檢測設備,這對未來芯能半導體的高端產品的開發和交付起到很好的保障作用。
 
功率半導體廣泛應用在消費電子、新能源、汽車、電網、軌交、家電、工控等領域,中國是全球功率半導體應用的最重要的市場之一,當前國產化率很低,未來自主品牌憑借持續的研發和應用服務會不斷縮短和國際巨頭的差距并提升市場份額。
 
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