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重要提醒| IFWS & SSLCHINA 2021 報名優惠及征文投稿進行中!

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-09-01   來源:中國半導體照明網  瀏覽次數:491
2021年11月29日-12月1日,第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇(IFWS&SSLCHINA2021)將在深圳召開。
 
本屆論壇以“創芯生態 碳索未來”為主題,百余位程序委員會專家提供智力支持,“2場大會+七大分論壇27場次分會+2場峰會+N”場次主題活動,聚焦前沿技術及行業熱點,力邀國內外知名專家、領軍企業、行業精英代表深度參與,把脈產業商機,共促產業健康有序發展。
論壇 (1)
國際第三代半導體論壇(IFWS)是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會,是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作,引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展,聯結產、學、研、用,提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里,IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態,已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
 
中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作,引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業工藝裝備、原材料,技術、產品與應用的創新發展,提供全球范圍的全產業鏈合作平臺,致力于拓展業界所關注的目標市場,以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里,SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容,呈現了超過1800個專業報告,累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
 
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦,同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
 
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表,IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。目前,論壇同期論文已開啟征集,論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表,IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。以及2021先進半導體技術應用創新展(CASTAS 2021)也同時招展中,歡迎業界人士的參與其中,對接資源,洽談商機,共商產業發展大計。
 
據了解,目前論壇組織工作正有序開展中,最新征文、優惠時間節點如下:
 
時間&地點
會議時間:2021年11月29日-12月1日
會議地點:中國-廣東-深圳會展中心
 
論壇主題 :創芯生態  碳索未來
 
主辦單位
國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)
 
日程總覽
 備注:點擊可查看大圖,最新日程持續更新中!
 
據悉,論壇除了開、閉幕兩場大會,會期設置了功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、半導體照明與應用論、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇主、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇等七大分論壇,分論壇下設27場次主題分會。
 
其中,功率電子器件與應用論壇下設碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、功率模塊封裝及可靠性、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術等主題分會;射頻電子器件與應用論壇涵蓋氮化鎵射頻器件、射頻應用技術等主題分會;材料與裝備論壇下設碳化硅襯底與外延、氮化鎵襯底與外延、超寬禁帶半導體材料、生長裝備與其他裝備等主題分會;半導體照明與應用論壇下設半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性,智慧照明與智慧城市,景觀設計與文旅燈光等分會;Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇設有Mini/Micro-LED技術,Mini/Micro-LED應用與產業,激光顯示技術,鈣鈦礦與量子點,OLED與其他新型顯示技術主題分會;超越照明論壇設有光健康、光醫療、光品質、光通信與感知技術、生物與農業光照技術設有主題分會;固態紫外器件與應用論壇下設固態紫外材料與器件技術、紫外模塊封裝技術、紫外LED與光固化應用等主題分會。
 
同時,針對當前產業投融資特點,論壇擬增設產業生態與投資峰會,為創新企業項目及投資人提供良好的溝通交流機會。為應對汽車半導體產業“缺芯”及產業鏈對接難題,論壇擬設置車用半導體創新合作峰會,幫助汽車半導體產業鏈優秀企業,在了解國際前沿技術的同時,為推動國產化器件及應用提供支撐和幫助。為了搭建更充分的交流平臺,論壇擬設置青年學術論壇、聯盟活動、交流與展示等眾多同期活動。
 
注冊費用權益表
 
備注:
*國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
*學生參會需提交相關證件。
*會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
*若由于某些原因,您繳費后無法參會,可辦理退款事宜,組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。
*SSL相關會議包含:開幕大會,半導體照明與應用論壇,Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、閉幕大會、青年學術Workshop。
*IFWS相關會議包含:開幕大會,功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、閉幕大會、青年學術Workshop。
*產業峰會包含:車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會,以及部分論壇中的產業單元。
*自助餐包含:11月30日-12月1日午餐。

注冊參會
 
注冊二維碼
注冊二維碼-宣傳

報名優惠期
 即日起至2021年10月15之前,完成注冊繳費即可享受早鳥折扣票(詳見上圖),國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)成員單位在此基礎上再享受10%優惠。學生參會需提交相關證件。會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
 
征文投稿時間節點
1.第一輪摘要錄用通知:2021年9月1日(請注意查看郵箱)
2.第二輪摘要/全文提交截止日期:2021年10月15日
3.第二輪論文錄用通知:2021年11月1日
4.口頭報告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2021年11月22日
備注:目前已經進入專家審稿程序,在全文提交截止前仍可繼續投稿,歡迎大家直接投全文!
 
聯系方式
 
論文咨詢
白女士
電話:010-82387600-602
郵箱:papersubmission@china-led.net
 
參會參展/贊助咨詢
 
張女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
 
賈先生
 010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
 
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