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沃格光電董事長易偉華兼任總經理 發展戰略聚焦Mini LED玻璃基板

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-08-09   來源:中國半導體照明網  瀏覽次數:449
 8月6日晚間,沃格光電發布公告,公司總經理、董事、董秘等高管職位進行了一系列的調整和任命,沃格光電董事長易偉華自公司上市三年多之后再度重新擔任公司總經理,直接執掌經營管理。
 
沃格光電董事長兼總經理易偉華表示,公司的發展戰略目前已經聚焦到Mini LED玻璃基板上。這個市場具有廣泛的應用場景,公司把今年定義成轉型攻堅年,要在Mini LED領域獲得市場權重,在新的賽道上爭取成為核心參與者或領導者,這是公司的發展目標和愿景。
 
易偉華表示,沃格過去10年來一直開展的是顯示行業來料加工業務,例如玻璃薄化、切割、鍍膜等,主要是為顯示面板廠液晶玻璃進行減薄加工或者在面板上鍍膜使其具有電子功能,核心技術體現在以下三個方面:一、化學物理方法加工玻璃;二、給玻璃鍍膜;三、在玻璃上制作微電子線路。同時,我們的產品化應用也圍繞這三方面展開。我們圍繞終端應用做了很多嘗試,進行了大量的產品開發,例如大家熟悉的電致變色玻璃、一體黑工藝、屏下指紋模組、無線充電都是基于鍍膜和微電路加工等的開發應用,以及目前折疊屏需要的UTG超薄玻璃等的開發。
 
最為核心的行業原因,是公司的發展戰略目前已經聚焦到Mini LED玻璃基板上。這個市場具有廣泛的應用場景,我們把今年定義成公司的轉型攻堅年,要在Mini LED領域獲得我們的市場權重,在新的賽道上爭取做到核心參與者或領導者。這是我們公司的發展目標和愿景。
 
在這個過程中,我們做了一些公司戰略布局,包括進行了三項并購,本質上是為了實現我們的產品化轉型,而不再完全只是做來料加工。像Mini LED玻璃基板這塊,我們以前做的加工業務現在也還在做,主要是基于厚銅制程,有配合相關面板廠做一些研發案子。但是我們希望通過沃格的厚銅制程以區別面板廠的方案和結構,獲得完整的以玻璃基板為主的Mini LED技術能力,可以充分適應下游需求并與應用市場對接,因此我們收購了有背光顯示技術研發及生產能力的背光模組廠匯晨電子,有各種光學膜材代理及生產的寶昂新材料,以及在車載和工控觸控深耕多年的興為電子。
 
另一個核心原因,就是公司在管理發展上目前已經實質上形成集團公司框架。我們有做傳統業務的第一事業部(包括我們已有的來料加工、OEM等業務),第二事業部主攻Mini LED玻璃基板和精密電路加工,第三事業部進軍玻璃蓋板。目前我們一共有包含深圳分公司在內以及7個全資或控股子公司,在東莞松山湖同時還要啟動中央研究院的搭建,在形成這么多分支機構的集團公司組織結構以后,我們需要提升管理能力形成真正的集團化運營,能夠有效管控各個單元,目標清晰,協同發展。為了實現這一企業目標及愿景,我把這一次的變革稱之為二次創業。
 
帶著二次創業的創業者心態,作為公司的創始人,需要我來重新整體全面地帶領整個團隊往前走,迎接這一大挑戰,這也是公司內部的管理以及后續發展需求。Mini LED這個行業目前發展仍處于初期的整合階段,整個行業尚無清晰的標準,這就需要我們集中各部的資源全面協調參與,我作為實控人,比較容易實現這個溝通和協同。
 
對于行業的發展速度,易偉華認為取決于兩個方面。一方面,是終端廠商的領頭羊作用,比如今年蘋果iPad Pro使用Mini LED背光的新款產品已經推出,三星明年也預計有300萬臺規模的產品上市,這些都會帶來整個產業應用的加速。另一方面,是開拓新的市場空間,例如在新能源汽車這個領域,行業內很多Mini LED背光項目已經啟動,現在基本處于項目預研階段。但毫無疑問,明年Mini LED一定會先在背光領域有項目起來。沃格光電的核心技術優勢包括玻璃的精細加工和玻璃的特種鍍膜,恰恰是Mini LED基板最核心的需求。
 
當前,沃格光電基于自身玻璃加工的技術積淀和富有遠見的判斷,積極參與Mini LED行業合作整合,同時面向IT、電視、車載等多種不同需求,有針對性地開發多種產品,為行業用戶提供各類型的玻璃覆銅板和玻璃基燈板。

對于未來規劃,易偉華表示,我們現在所有產品的打樣都是依托我們原有產線來實現的。沃格現有鍍膜產線17條,都是5代以上的連續線,單體機有10臺,只要進行產線調整就可以生產不同產品,切換產能速度是很快的。我們還有四臺高精度曝光機,是4.5代線尺寸為基準,這個設備在國內還是比較少的。但是公司現有產能如何轉化和釋放還是看市場狀況來決定的。另外,Mini LED技術還在標準定義的過程中,等到市場需求逐步成型,我們會根據市場情況來做后續的擴產規劃。
 
同時,Mini LED背光的基板市場也有可能會被玻璃基板滲透。Mini LED背光目前大多是用雙層PCB板來實現的,玻璃基還是有很大的市場潛力的,目前主要是卡在玻璃基板的成本和產業配套,產業配套的不足主要還是驅動方式過去都是基于PCB可實現的方式設計,并不能體現玻璃基板的特點。我們想把玻璃基板的成本降到比目前的PCB基板更便宜,如果可以實現燈板和驅動一體化,不僅整體成本可能會得到有效的下降,并且終端產品設計、結構設計也將會有一個大的變化,我們也在積極和國內LED驅動IC最大供應商合作開發適合玻璃基板的驅動方案。
 
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