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【公司動態】崧盛股份、比亞迪、鴻海、青鳥消防、小米、維信諾、光科全息、英特爾最新動態匯總

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-08-05   來源:中國半導體照明網  瀏覽次數:353
中國半導體照明網:近日,崧盛股份、比亞迪、鴻海、青鳥消防、小米、維信諾、光科全息、英特爾最新動態詳情如下:

中科三安與崧盛股份達成長期合作,共同推動植物照明行業的發展

8月4日,崧盛股份與國內植物工廠龍頭企業中科三安簽署植物照明戰略合作協議,共同推動植物照明行業的發展,以整合雙方優勢資源為宗旨,在LED植物照明驅動電源領域實現產品、技術、市場、品牌等全方位的深入合作,結成長期穩定的戰略合作伙伴關系。中科三安總經理趙志偉先生、副總經理李鵬先生與崧盛股份董事長田年斌先生、副總經理鄒超洋先生共同出席了本次簽約儀式。

此次戰略合作協議的簽署,是公司戰略布局的重要體現,與中科三安在LED植物照明等領域開展合作,有利于充分利用各自領域的資源優勢,實現資源共享和優勢互補,促進公司LED驅動電源業務的戰略布局,進一步增強公司綜合競爭力。

首批順利供貨,比亞迪半導體進軍無人車 LED 顯示屏領域

由比亞迪半導體為新石器定制開發的首批無人車車載 LED 顯示屏已順利批量出貨,該產品搭載于旗下無人駕駛商用車 —— 新石器 L4 級別智能低速無人車。這標志著比亞迪半導體首次進軍無人車顯示屏領域。
 
 
無人車車體內前端及尾部各安裝有一塊 LED 顯示屏,該顯示屏由比亞迪半導體承制研發。
 
據介紹,顯示屏采用車規級、模塊化、共陰驅動顯示方案。通過與整車 CAN 通訊,產品可實現無線遠程集群控制,包括開機畫面自定義、車輛轉向、剎車等狀態提示,也支持文字、動圖等滾動播放、亮度自動調節等。

鴻海25.2億新臺幣收購旺宏六寸晶圓廠廠房及設備,布局車用半導體

臺灣《經濟日報》8月5日消息,旺宏電子和鴻??萍技瘓F今日共同舉辦簽約儀式,旺宏電子以25.2億元新臺幣將其位于新竹科學園區的六寸晶圓廠廠房及設備出售給鴻海,交易產權轉移預計于2021年底前完成。
 
報道稱,鴻海表示,購置旺宏六寸廠后,未來的主要產品除SiC功率元件外,也會輔以硅晶圓的產品如微機電系統MEMS等,契合鴻海發展半導體、電動車、數位健康等事業的戰略需求。

青鳥消防擬購禾紀科技57%股權,開拓應急照明智能疏散系統市場

青鳥消防4日晚間公告,擬2.63億元收購廣東禾紀科技有限公司57%股權,標的公司核心資產為其控股子公司左向照明,后者從事應急照明智能疏散系統的研發、生產與銷售。本次收購禾紀科技完成后,公司間接持有左向照明37.62%的股權。同時,基于對青鳥消防未來發展的信心,左向照明創始股東將拿出轉讓價款(稅后)的30%用于購買青鳥消防股票。
 
根據公告,青鳥消防正致力于以“三駕馬車”,即通用消防報警業務、應急照明與智能疏散業務及工業消防業務為核心,積極布局智慧消防、家用消防等相關領域,以逐步構建“3+2”的業務框架,并在此基礎上力爭于2023年達到50億元以上的銷售規模。其中,應急照明與智能疏散是“三駕馬車”的重要組成部分。近2年來,青鳥消防及子公司的應急照明及智能疏散業務增長迅速,2020年度該類業務實現營業收入1.80億元,增幅為177.23%。

小米第二代OLED電視將于8月10日發布

8月5日,小米官方宣布,第二代OLED電視將于8月10日發布。小米同時表示,第二代OLED電視高端畫質將更進一步。
 
同時,據官方消息顯示,小米年度旗艦MIX 4也將于8月10日發布。
 

維信諾子公司辰顯光電成功研發出像素密度最高、尺寸最大的Micro-LED可穿戴顯示產品

Micro-LED作為新型顯示技術被產業寄予厚望,不少廠商紛紛布局。據了解,國內顯示面板廠商維信諾(002387)子公司辰顯光電于近期成功研發出326 PPI、1.84英寸的Micro-LED顯示產品,成為中國大陸像素密度最高、尺寸最大的Micro-LED可穿戴產品。
 
該產品同時具備1600尼特顯示亮度、近180°寬視角、98%DCI-P3高色域的優質顯示效果。這是維信諾繼OLED之外,在新型顯示領域內取得的又一項成功,進一步完善了顯示產業的前瞻布局。

新型光學材料商光科全息獲數千萬級別A輪融資,已完成半導體材料研發

近期,光科全息完成數千萬級別A輪融資,投資方為深圳市投控東?;?,本輪融資將用于開啟面向半導體領域的研發滲透。
 
光科全息成立于2015年,是一家新型光學材料廠商,致力于研發、制造國內獨創、國際先進水平的基于光子晶體結構的超材料薄膜,以及基于復合微納米結構的各種先進光學薄膜。
 
據介紹,目前,該公司已完成半導體材料研發,正在全力拓展海內外市場渠道,推動光學薄膜和光子晶體半導體材料的市場化。

英特爾預計2025年投入生產1.8納米制程工藝芯片

日前英特爾 CEO Pat Gelsinger 和技術開發高級副總裁 Ann Kelleher 披露未來計劃。首先英特爾已經不再沿用之前的產品命名方式。他們之前將10 納米芯片命名為「Enhanced Superfin」,現在直接改名為「7」。
 
英特爾預計今年秋天將推出 Alder Lake 芯片,將高功率和低功率核心融合在一起。之后則是將目前的4 納米 Meteor Lake 芯片遷移到 tile 設計,并融合英特爾的3D 堆疊芯片技術 Foveros。
 
除此之外,英特爾還為基于 EUV 的3 納米芯片設計了一項技術,將會使用高能制造工藝簡化芯片制造流程,并為埃米級技術規劃了「20A」的入門單位。1 埃米等于1/10 納米,所以20A 的意思就是2 納米,此后還有18A。18A(1.8 納米)產品預計將從2025 年開始投入生產,相應的產品將在2025 至2030 年間面市。



 
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