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士蘭微擬投建汽車級和工業級功率模塊和集成器件封裝生產線項目,總投資7.58億元

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-06-22   來源:證券時報e公司  瀏覽次數:257
6月21日晚,士蘭微公告稱,為提升公司在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢,滿足日益增長的市場需求,公司擬通過控股子公司成都集佳科技有限公司投資建設“汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生產線建設項目一期”。該項目總投資為7.58億元,資金來源為企業自籌。該項目建設期2年,達產期2年。
 
士蘭微是國內為數不多的以IDM模式(設計與制造一體化)為主要發展模式的綜合型半導體產品公司,主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED(發光二極管)產品等三大類。其中,集成電路和半導體分立器件業務近年來增長迅速。
 
2020年,士蘭微IPM模塊的營業收入突破4.1億元人民幣,較上年同期增長140%以上;公司分立器件產品的營業收入為22.03億元,較上年同期增長45.10%。
 
IGBT模塊在電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發電、新能源汽車等諸多領域都有廣泛的應用,其中新能源汽車為IGBT市場發展的第一驅動力。根據YOLE的預測,全球IGBT市場在2022年將超過50億美元,主要增長來自IGBT功率模塊,而電動汽車/混合動力汽車中IGBT的總收入將占整個IGBT市場的40%左右。
 
據悉,IGBT模塊在新能源汽車領域中發揮著至關重要的作用,是新能源汽車電機控制器、車載空調、充電樁等設備的核心元器件,每個新能源汽車將需要不低于1個IGBT 模塊。以中國市場為例,2020年,新能源汽車產量136.7萬輛,則國內新能源汽車市場每年容量將超過136.7萬個IGBT模塊,而全球新能源汽車市場將會有更大的市場容量。
 
根據IHS報告,全球前五大IGBT供應商占據市場份額超過65%,排名第一的英飛凌市占率達到34.5%。未來幾年,我國IGBT行業將持續快速發展,預計到2024年我國IGBT行業產量將達到7820萬只,需求量將達到1.96億只,需求仍將遠超產量,國內產能嚴重不足。
 
對于國內芯片企業來說,供給的不足也意味著機會。隨著國內功率半導體行業技術水平的提高,實現高端產品替代進口將為國內功率半導體產業創造巨大的發展空間。
 
年報顯示,除了加快在白電、工業控制等市場拓展外,士蘭微的分立器件和大功率模塊已開始加快進入新能源汽車、光伏等市場,預期公司的分立器件產品未來幾年將繼續快速成長。2020年,基于公司自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊,已通過部分客戶測試并開始小批量供貨。
 
天眼查顯示,此次擬建項目“汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生產線建設項目一期”的實施主體——成都集佳科技有限公司,成立于2015年,注冊資金5.2億元。自成立以來,成都集佳公司持續擴大對功率器件、功率模塊封裝生產線的投入。
 
2020年報顯示,成都集佳公司已形成年產功率模塊6000萬只、年產功率器件8億只、年產MEMS 傳感器2億只、年產光電器件3000萬只的封裝能力。2021年,成都集佳將繼續加大對功率器件、智能功率模塊(IPM)、功率模塊(PIM)和光電器件封裝生產線的投入,進一步提升產品封裝能力。
 
同日公告還顯示,士蘭微控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司,擬向關聯企業廈門士蘭集科微電子有限公司采購9臺12吋晶圓外延爐、測試儀等設備,交易總金額為4631.17萬元。
 
士蘭微稱,成都士蘭為公司在成都-阿壩工業集中發展區投資建設的大型硅外延片制造基地。此次向關聯方采購的12吋晶圓外延爐、測試儀等設備為成都士蘭正常生產經營所需,可節省采購周期,降低生產成本,提升設備運營能力,增強12吋晶圓外延片制造能力,促進公司主營業務的發展。
 
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